晶振產品應該如何正確使用呢，我們在使用晶振的時候應該以適當的方式處理，以減輕晶振產品的變質或失效。本文主要是描述了一些會影響晶振正常工作的常見因素，這些因素會有機會導致晶振的失效。

一. 超聲波技術, 覆膜, 清洗，焊接

超聲波技術被廣泛應用于工業設備中。在工業中常見的超聲波設備分別是超聲清洗工藝和超聲焊接工藝。

晶振產品是不適宜使用于任何超聲波清洗工藝上。

超聲波焊接機通常以20KHz至60KHz的頻率運行。該頻率也可能因共振效應而對AT切割的晶片造成破壞。下面簡單介紹了一些在進行超聲處理時能夠減少出現晶振失效的建議：

1.檢查超聲波儀器是否適合與晶振一起使用。如果可行，請提前做一些晶振產品的超聲波焊接測試以驗證是否有影響。

2.確保晶振與產品外殼之間有一定空間，以免在產品組裝過程中超聲波頻率對晶振造成影響。

3.放置PCB組件時，應將晶振放置在PCB的中央。

4.如果此封裝的晶振產品發現問題，請改用其他晶振封裝。

5.如果超聲儀器具有控制功能，則應將超聲頻率切換為遠離晶振頻率及降低超聲儀的運行功率.

6.發生共振時，客戶可以嘗試根據超聲波方向改變晶振方向。

二. PCB切割

在大多數情況下，小尺寸的PCB是從完成組件組裝后的大型PCB板上切出的。PCB上的切割力度會對放置在靠近切割邊緣的晶振造成影響。如果此切割力度太大，會有可以損壞晶振結構。晶振失效通常取決于PCB板上的位置; 即那些有問題的小型PCB總是會在大型板的同一位置找到。穿孔和V形設計可以減少切割過程中的力和應力.

使用CNC銑床或銑床進行PCB切割的情況將類似于超聲切割。研磨機的旋轉可能會與芯片產生共振，因此晶振可能會受到損壞。當發生共振時，客戶可以嘗試根據力的方向去改變晶振方向。

在設計PCB布局時，盡量將晶振放置在PCB的中央或遠離切割位置，這樣可以減少由切割而導致的失效風險。

三.回流焊溫度

兩種常見的現象：

1.快速升高或降低回流焊溫度會有可能導致晶振的失效。因此，強烈建議遵循晶振制造商提供的回流曲線來進行焊接，或與晶振制造商聯系溝通關于焊接的注意事項。

2.PCBA可能需要進行兩次回流焊，特別是電路板的兩面都有組件的PCBA。在高溫下進行兩次回流焊后的晶振有很高的失效可能性。因此，建議晶振應只通過回流處理一次。

四.PCB板彎曲

在安裝晶振產品之前，必須檢查電路板是否有一定程度的彎曲，如果有彎曲，在彎曲的PCB板上安裝晶振會產生彎曲應用，這種彎曲應力有可能會將導致焊接部分剝落或使板上的晶振破裂.

五.跌落沖擊

晶振從工作臺掉落到堅硬的地板上時可能會因受到過度的沖擊而造成損壞。如果晶振掉落在地板上或在任何情況下都受到強烈震動，則不應使用。

可以在工作臺下方放置防靜電地毯可避免晶振在掉落到地板上時受到過度沖擊。對晶振的其他潛在沖擊：

1.將晶振安裝在電路板上時引起的沖擊。

2.蜂鳴器，揚聲器等會引起晶振振動。

六. PCBA 返修

在PCBA返修時，晶振通常會通過手工焊接。因此，應嚴格控制溫度和焊接時間。

強烈建議不要在返工時使用傳統的烙鐵，應使用標準的熱風返修臺進行任何焊接返工并遵循晶振制造商提供的焊接說明。

請不要重復使用從PCB上取下的晶振，應在PCBA返工期間使用新的晶振。

七. PCB電路設計

電路設計人員應注意以下幾點，以避免晶振失效。

1.晶振應放置在PCB上應力較小的位置。

2.晶振應放置在PCB的中心位置，并遠離具有機械振動的零件，例如蜂鳴器。

3.為保證晶振的精度和穩定，應避免較大的寄生電容。因此，晶振應放置在靠近IC引腳的位置，并且晶振連接線應盡可能短。

4.高頻信號線和產生高噪聲的組件不應靠近PCB上的晶振電路。